De acordo com uma patente registrada pela Sony Interactive Entertainment na WIPO (Organização Mundial da Propriedade Intelectual), existe a possibilidade do PlayStation 5 utilizar metal líquido em seu sistema de refrigeração. A ideia é que esse metal líquido servisse como uma pasta térmica em uma área pré-determinada.
Caso essa técnica seja utilizada, é esperado que exista uma resistência térmica maior entre o chip semicondutor e o radiador. Além disso, PlayStation 5 também teria alguns “selos” para conter o metal líquido, protegendo assim os outros componentes aquecidos.
Ainda não sabemos se esse metal líquido será utilizado no console, mas pelo fato do registro da patente ter sido feito, sabemos que a Sony, pelo menos, cogitou a ideia.
PlayStation 5 chegará às lojas na época do Natal.
